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LED封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是诚通光电简单介绍国内封装材料的基本发展情况。
一、芯片
LED芯片作为LED器件的核心，其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。
二、胶水
内的封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。
(1)有机硅。有机硅相、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。
(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，LED热应力匹配度不高，很大程度影响LED性能及寿命。
三、LED支架
(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。
(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。
(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。
四、键合线
LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点 ，常用于高密度多引脚集成电路封装。
(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。
(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜极易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求
封装用到的每一步材料越好，封装技术细致，那么显示屏的质量越。同时，中国的封装技术还需和世界多沟通交流有待进一步创新，相信不久的将来中国LED行业会更加美好。
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