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驱动IC外型窄长化---ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应
当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时,为避免占用太多LCD面板的额缘面积,并同时减少IC数目以降低成本,使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而,LCD无碱玻璃的膨胀系数约4ppm/℃远IC的3ppm/℃,当ACF胶材加热至固化温度反应后再降回室温时,IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况,此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差,严重时更将产生Mura。Mura即画面显示因亮度不均而出现各种亮暗区块的现象。
、刹车
检查刹车片、摩擦面(刹车面)的接触部分的面积和接触压力的均一性。检查改变条件时或使用规定次数后的变化。
测定方法
在刹车片、摩擦片和驱动系统间放入感压纸,运转刹车。运转后取出感压纸,观看其发色状态。
检查要点
接触面积达到一定面积,接触部分的压力值均一并在一定值以上。缓慢、普通、急激三种运转状态以及温度/湿度的变化。
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