转让平面机新益昌二手固晶机HDB850二手封装设备
电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
空气源（压力）Air source（Pressure）：4～6Kgf／c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom：
真空漏晶检测功能Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
Dimensions and Weight体积和重量
体积（长x宽x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx800x1500
重量：Weight：700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce：20g～200g
马达控制：交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
Wafer XY Table蕊片XY工作台
大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
度Accuracy：±0.3mil
复测精度Repeatability：±0.2mil
晶片环尺寸：6"或8"（可选）Wafer size：6"or 8"（optional）
顶针Z向大行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
Work holder固晶工XY作台
大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
精度Accuracy：±0.3mil
重复性Repeatability：±0.2mil
马达控制：交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
点胶系统：精密及简易XY方向微调Epoxy system：precise and convenience X
回收销售二手封装设备二手固晶机
深圳市宝安区沙井镇北方永发上寮科技园H栋201室
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