陶瓷硅片激光精密切割钻孔划线刻槽加工
北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割钻孔划线刻槽加工
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北京华诺激光加工中心（雷经理：138 0116 4158）我公司近几年引进的激光切割打孔设备，以及的加工技术，来满足在精密器件精细切割及打孔的需求。
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。此种工艺的切割范围及优势具体表现在以下：
切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
其加工特点：1、无接触加工，不会对物体产生机械压力。 2、加工精细，线宽可达10um；3、精密加工，大切割厚度<2mm；4、速度快，加工周期短；5、良品率高，稳定性好本公司价格合理，周期短，质量，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269。
公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。地铁10号线纪家庙站B 口。 公交车站点：玉泉营桥西站。
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北京华诺恒宇光能科技有限公司提供陶瓷硅片激光精密切割钻孔划线刻槽加工,包括陶瓷激光钻孔,陶瓷激光切割,硅片切割,硅片刻槽的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
