芯片涂敷压电喷射点胶阀
随着电子封装行业的发展,点胶技术越来越严格。接触式针头点胶无法完成狭小缝隙中点胶,且点胶速度慢,而压电喷射点胶阀可以喷射入0.08mm的缝隙中且可以在不平整工件表面进行喷射点胶,的重复性以及精度确保点胶一致性并提高生产效率,并且有立的浸湿部件和可更换部件,可实现快速维护及能够适应严苛的应用要求。
压电喷射点胶阀通途:
流体点胶技术是压电喷射点胶阀以及微电子封装中的一项关键技术,可以构造形成点、线、面及各种图形,大量应哟与芯片固定、封装倒扣以及芯片涂敷,喷射阀以受控的方式对流体进行分配,可将理想大小的流体转移到工件的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接。
日成精密压电喷射点胶阀主要用于中电子产品中的点胶密封、涂层涂敷、灌封、非接触式喷射以及底部填充等点胶作业。
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