LCP高贴服性导热硅胶片概述： www.ltddr.com www.ltdcl.com
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
● 贴服性的低硬度
● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
● 通讯行业
● 功率转设备
● 半导体或磁性体与散热片之间
● 需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
● 氙气灯镇流器
● 移动设备
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
LC250测试值
颜色 Color
Visual
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2.5
注：基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。
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