植球治具图回流焊治具设计常熟回流焊治具
个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采用选择性回流焊所有的无铅PCB进行单，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。 回流焊生产时液化时间不宜太长，如果液化时间太长以，液化温度同时也会很高，峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。解决方法： 1、相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化； 2、各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整； 3、使用2个以上加热温区做焊接温区； 目前，在条形灯板制造行业内，灯板通常包括灯条和控制端，灯条并排设置，每个 灯条之间设置有透风空间，之后灯板与灯罩压合，使灯板固定在灯罩上，灯罩上并列设置多 个灯板固定孔及透风孔，其都为长条状，灯板固定孔与透风孔交错间隔设置，灯条对应每个 灯板固定孔，将其压合后灯板固定孔上设置的卡扣将灯板牢固的固定在面罩上。
苏州鸿丰治具非标设备有限公司提供植球治具图回流焊治具设计常熟回流焊治具,包括耐高温回流焊治具的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
