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个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采用选择性回流焊所有的无铅PCB进行单，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。 到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡 。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均 产生各种不良焊接现象。 三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置： 回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则低峰值温度约210℃左右)。 [0019] 本发明的工作过程为：将面罩1 放置在下模4 上，限位凸块41 正好伸入面罩 1 上的透风孔11，限位凸块41 限制面罩1 的周向窜动，之后将灯板2 上的灯条朝向面罩1 上的灯板固定孔12，之后上模3 上的按压凸块31 抵住灯条的背面，并往上模3 移动按压灯 板2 进入面罩1。 [0020] 附图1 中，灯板为两个，位于其上方的灯板已经压合至灯罩中，上模与下模刚刚分 开。
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