太仓卡扣治具印刷治具卡扣治具设计
由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且大改变率不可超过4℃/sec。 [0017] 为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。 [0018] 参照附图1- 附图4，附图所示本实用新型提供的一种面罩与灯板的压合装置，用 于将灯板2 压合固定安装在面罩1 上，包括互相配合的上模3 和下模4，将灯板2 和面罩1 设置在上模3 与下模4 之间，所述灯板2 上的LED 芯片朝向面罩1，所述上模3 上设置有用 于按压灯条的按压凸块31，按压凸块31 对应灯条设置，所述下模4 上设置有用于防止面罩 1 偏位的限位凸块41，限位凸块设置对应面罩的透风孔。 同一块双面电路板，根据每一面组件的布局和铜箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊温度曲线。 还有一个误解认为，如果要改变再流焊温度曲线，可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的，但是，这不是正确的方法，因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。
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