供应0.635mm厚的陶瓷电路板
0.635mm厚的陶瓷电路板
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近年来，陶瓷电路板的出现，对铝基板的地位形成了冲击。“镜面铝和陶瓷基板都是当前的主流基板。”李星亮认为，如果没有更加的基板材料出现的话，这两个产品将会并驾齐驱，共分天下的格局。
而陶瓷基板在市场上崭露头角时，众多厂家并不认可陶瓷基板，认为其造昂，商家利润空间压缩。同时，陶瓷产品易碎，导致成品报废率高，并且其膨胀系数和金线的膨胀系数不一样，容易出现死灯的现象。
“在陶瓷基板的发展过程中，由于从事LED行业的人并不了解陶瓷行业，对陶瓷的加工工艺也知之甚少，并提前在大脑中形成陶瓷脆且易碎，螺帽安装时容易裂掉的习惯性的思维方式。”英洛华董事长王平进向记者解释道，许多客户在使用英洛华提供的陶瓷基板定制方案后，重新认识并很容易的解决了以上问题。
我们知道，正装芯片的芯片之间通过金线来连接，然而金线的连接，线路板上是不需要有电路使用优化器。而倒装芯片的芯片之间则是通过线路来连接，并且线路板上要有电路。
铝基作为导电的金属，在其表面制作线路先涂覆绝缘层再做线路，然而此绝缘层的使用很大程度上阻碍了芯片热量的传导，散热效率大打折扣。相形之下，陶瓷拥有绝缘的优良性质，不用添加绝缘层，所以在陶瓷上印刷电路，使用起来更方便、快捷，导散热更好。
王平进进一步强调，“倒装技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装封装工艺中将会更有优势。”封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。</a>
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