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回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及焊接质量都非常有用。 因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素,三个测试点温度曲线将会存在一定差异. d. 温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要表明各参数要求的范围及实际值;设备的设定值;测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等. e. 测定频度:原则上每周一次(客户别要求时依客户要求执行),在设定变更,产品变更时,视需要进行温度曲线的测试. 将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰. b. 相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产. c. 温度曲线图打印出来后依预热的温度时间,回流峰值温度,回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求,
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