常熟装板治具FR4治具装板治具加工
由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且大改变率不可超过4℃/sec。 产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。在一块锡铅电路板上使用无铅PCB时，由于所有其他组件是锡铅组件，如果使用大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线，无铅PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能实现回流焊接。这时，我们应该如何设定无铅回流焊温度曲线呢？ 6061的极限抗拉强度为124 MPa受拉屈服强度 55.2 MPa延伸率25.0 %弹性系数68.9 GPa弯曲极限强度228 MPaBending Yield Strength 103 MPa泊松比0.330疲劳强度 62.1 MPa温馨提醒您6061铝合金密度为0.0000028
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