4.0系数高导热含银硅脂
HC-8313高导热含银导热硅脂简介
HC-8313含银导热硅脂，采用导热性和绝缘性较高的金属氮化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。具有的导热性、良好的可靠性等优点，对铜、铝表面具有较好的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其它发热功率器件的界面导热。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
、无味、无腐蚀
-50℃～200℃内可以长期使用
应用
半导体散热片之间；CPU、GPU与散热器之间；电源电阻器与底座之间；热电冷却装置；温度调节器与装配表面。
典型性能
性能项目
Properties
数值
Data
单位
Unit
测试标准
Test Method
外观
Appearance
灰膏状物
Gray Pasty Substance
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目测
Visual
导热系数
Thermal Conductivity
4.0
W/m.k
ASTM D5470
热阻抗
Thermal Impedance
0.07
℃·in2/w
ASTM D5470
击穿电压
Breakdown Voltage
>6.0
kV/mm
ASTM D149
体积电阻率
Volume Resistivity
1014
Ω•cm
ASTM D257
密度
Density
2.6
g/cc
ASTM D792
油离度
Dissociate degree
<1.0
%
200℃ 240h
挥发分
volatile matter
<0.5
%
200℃ 240h
使用温度
Temperature Range
-50~200
℃
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包装说明
针管装：20g 铝管装：80g 灌装：500g 1000g
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