大功率LED封装设备，LED金丝球焊机，LED大功率焊线机，扩晶机
产品名称：HS 865超声波金丝球焊线机
适用范围 ★主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。
主要技术规格
使用电源 ★ 220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
消耗功率 ★ 大300W。
适用金丝线径★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接温度 ★ 60~400℃。
超声功率 ★ 四通道0~3W分两档连续可调。
焊接时间 ★ 二通道0~100ms。
焊接压力 ★ 二通道35~180g
小焊接时间★ 0.4s/线。
一焊至二焊大自动跨度★ 双向均不小于4mm。
尾丝长度 ★ 0~2mm。
金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。
夹具移动范围★ Φ25mm。
视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。
外形尺寸 ★ 700（长）×460（宽）×550（高）mm。
重量★ 约28Kg。
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