高导热硅胶片，IC导热硅胶垫，散热硅胶片厂家
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 汽车发动机控制模块
● 移动设备
物理特性参数表：
测试项目测试方法单位LG系列测试值LG600测试值LG500测试值颜色 ColorVisual
蓝色/土红黄色/蓝色 厚度 ThicknessASTM D374Mm0.25~5.00.25~5.0 比重 Specific GravityASTM D792g/cm32.852.7硬度 HardnessASTM D2240Shore C20/3020/30 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm25555 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~220-40~220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm3.1*10113.1*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>5.0>5.0 阻燃性 Flame RatingUL-94
94-V094-V0 导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k6.05.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
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