含银导热硅脂HC-8310
HC-8310系列导热硅脂简介
HC-8310主要成分为聚硅氧烷化合物及高导热之金属氧化物,可用于中央处理器或大功率晶体管等高发热组件,可压缩于组件中微小的间隙,可全面性的将热量导出于散热体系中,进而达到降低模块温度,增进模块效率之功能。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
、无味、无腐蚀
-50℃~200℃内可以长期使用
应用
半导体模块及散热器;电源电阻器与底座;温度调节器与装配表面;热电冷却装置;中央处理器及显示卡处理器。
典型性能
性能项目
Properties
数值
Data
单位
Unit
测试标准
Test Method
外观
Appearance
灰色膏状物
Gray Pasty Substance
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目测
Visual
导热系数
Thermal Conductivity
3.0
W/m.k
ASTM D5470
热阻抗
Thermal Impedance
0.09
℃·in2/w
ASTM D5470
击穿电压
Breakdown Voltage
>6.0
kV/mm
ASTM D149
体积电阻率
Volume Resistivity
1014
Ω•cm
ASTM D257
密度
Density
2.5
g/cc
ASTM D792
油离度
Dissociate degree
<1.0
%
200℃ 240h
挥发分
volatile matter
<0.5
%
200℃ 240h
使用温度
Temperature Range
-50~200
℃
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包装说明
针管装:20g 铝管装:80g 灌装:500g 1000g
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