深圳托普科实业有限公司特分享--西门子HS50技能培训资料！

深圳托普科实业有限公司特分享--西门子HS50技能培训资料！ 西门子HS50技能培训资料

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美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备(智能料仓、手机自动测试、异型元件插件机）
等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。


一. 目的: 让设备技术人员能对西门子的贴片机的结构和原理有更深的了解,更加熟练和快捷的解决生产中所产生的问题.
二. 范围:适用于设备部所有项目的技术人员.
三. 操作培训内容:
1. HS50高速贴片机的简介:
A. 这是一种高速和的贴片机,共有四个gantry, 分为两个贴片区,每个gantry有一
个RV head, 每个RV head 的理想贴装点数是12500pcs/h, 所以HS50每小时的理想贴
装点数是50000pcs.
B. 在生产中每次去识别PCB的基准点的gantry 是2/4区.
C. HS50的Camera的直径为24mm, 它的贴装范围是:小元件0201 (0.6mm*0.3mm) 大元件 18.7mm*18.7mm.
D. HS50贴装PCB的尺寸为: 小 50mm*50mm (长*宽) 大 368mm*460 (长*宽) PCB的厚度范围为: 0.5mm—4.5mm.
E. HS50的贴装精度为: +/-3um, 当X/Y轴运行到坐标位置+/-3um的时候,就会给出一个到位信号,它的信号是通过解码器(Encoder)来反馈和处理的.
F. HS50的工作电压分为AC110V/220V两种, 工作气压为: 5.5bar以上.
2. HS50 的基本结构和原理:
A. 西门子生产线的网络由 LC(line compouter); SC(station computer); MC(machine controller)组成, 其中SC和MC 在贴片机内部,这三者之间用一跟同轴电缆连接,电缆两端用50欧姆的终端电阻连接.
B. HS50的控制箱为数字电路原理控制,伺服驱动箱为模拟电路原理控制.它的轴控制卡是数字控制,模拟输出,更换轴控制卡是不需要调校;而伺服卡是模拟控制,所以当你更换伺服卡时在原则上是要进行调校的.

CAN BUS
D. 气源部分: 当气压过低时,气压感应器会立即反馈一个信号给SC,告诉操作人员此时气压过低,如果在十分钟之内不能解决,立即关机,否则可能会导致气压部分的感应器或电磁阀烧毁.气压电磁阀的供电电压为二十四伏,由轴控箱内的二十四伏电源卡供给.
E. 传送PCB控制部分: 当与贴片机连接的Conveyor给出有板信号给贴片机时,贴片机的输入端传送带开始工作,把PCB传送到输入端的感应器,然后在传输到贴片区的感应器处,当感应器感应到PCB时,Conveyor的速度由高变为低,实现实着陆,此时工作台上升, 在工作台上升时,负责升降的马达的解码器开始通过识别马达轮上的铝条部分,当解码器识别到铝条边与黑色边交界处时,会给出一个到位信号给马达,此时马达会刹车停止. 在拆装工作台下马达的电源线时,应切记用手按住电源插头的底部,以防止损坏电源插头. 传送PCB到下一个传输带所需要的信号包括: 1. 请求信号 2. 允许过板信号 3. 到板信号 4. 有板信号


F.自动更换吸嘴部分: 它的控制原理为: 进气 电磁阀 气动电机 吸
嘴盒, 此装置工作时所需的气压压力为5bar, 且可以通过进气阀来调节气压
压力.
G. 切刀部分: 切刀是通过两个气缸来实现控制的, 它的左右两个气缸的进气管接插方式不同,左边气管的接插方式为交叉式,切刀的背刃是双边刃,所以切刀的两边是可以对调过来使用的, 它通过调节气缸上的感应器来调节切刀动作的行程.切刀的信号连接是用CAN BUS(总线控制模式来实施的,用跳线来区分.在SITEST内可以读出切刀的\控制板的版本,以此来判断切刀控制是否OK.
H. 供料器工作台(简称料车)部分: HS50的料车电源与其他机型不同,因为它的电源是主机供给的,当机器每完成一个吸料循环时,它会供给切刀一个切料带的信号,此时切刀就会动作一次.所以料车有问题时,也有可能是切刀有问题造成的.料车的EPROM版本与机器内Software版本不一致时,可以进入SITEST内手动设置和装载料车EPROM的版本.
I. RV Head(旋转头)部分:
a. HS50的旋转头有十二个Segment,共装有十二个Sleeve,主要是用来执行吸取/识别/贴装元件动作的.它在正常情况下的贴装过程如下: 取料真空值检查旋转元件到贴片角度元件照相检查贴片角度贴片
在这个过程中有任何一项如果不能通过,则会执行抛料动作再重新开始.
b. 真空气路部分: 分为大小两路真空, 大的一路是用来提供在吸取元件后保
持吸嘴上的元件时所需的真空,小的一路是用来提供吸取元件时所需的真空 ,
这两个真空回路都是通过同一个真空发生器来执行的,通过真空测试板来测
试这两个回路的真空值,这两路真空通过分配器将气压分配至各个转换气阀
(既Plunger valve assy), 再通过吸取驱动马达(placement valve driver)和抛弃驱
动马达(reject valve driver)来驱动活塞(plunger)来打开和关闭吸嘴吸取/贴装/
抛弃元件所需要的气压.
c. 头板: 主要是用来处理光栅尺信号,转换电机电压,处理真空测试板所反馈的
信号的.头板的信号反馈和控制是通过Can Bus来实现,所以每个贴片区的头
板信号是通过跳线来区分的.
d. 角度控制马达(Dp Motor):主要是用来通过旋转Sleeve的角度来达到贴装元
件所要求的角度的.它自带一个30V的测速电机来检测自身的旋转速度, 在它
完成旋转角度后,会通过角度旋转扫描器(DP Scanner)来检测它旋转的角度是
否正确.角度旋转扫描器与Sleeve光栅尺表面的间距为1.5mm+/-0.1mm.
e. 元件识别照相和PCB识别照相机(Component Camera/PCB Camera): 元件识
别照相机(简称CC)是根据程序内的元件库来识别元件的尺寸外形,以此找出
元件的贴装中心点,它共有三种灯光控制,分别为: Plane Middle Steep, 我们可
以通过调节这三种光来使CC识别元件时能达到一个好的效果;PCB识别照
相机(简称PC)是根据程序内的基准点资料来识别PCB的基准点,算出PCB的
准确位置,让元件贴装的位置更加,它的照明和照相是分开的,照明有CAN
Bus来控制,照相由ICOS(图形处理卡)卡来控制.CC与PC的所有图形处理都
要经过ICOS卡来处理,HS50共有两张ICOS卡,分别处理两个贴装区的元件
识别和PCB识别所产生的图像,并提供相关的资料给MC和SC.
f. Z轴控制部分: Z轴是通过Z轴马达工作传动Z轴滑轨来执行Segment上下
的取料动作的,它通过上限和下限的感应器来反馈Z轴的行程,即我们所说的
Top/Bottom Sensor.
g. Valve Driver For Pick-up/Placement and Reject: 主要是用来控制吸取元件和
抛弃元件的真空转换的.当吸取元件时,Pick up/Placement Valve Driver工作驱
动Plunger打开真空,让吸嘴能吸取元件,在贴装元件时,将真空关闭并切换至
吹气状态,让元件能贴装到电路板上;当抛弃元件时,Reject Valve Driver驱动
Plunger关闭真空,打开吹气通道,把吸嘴上的元件吹弃至抛料盒内.
J. 控制箱部分:
控制箱内包括了每个轴的控制卡,各个贴片区的图形处理卡(ICOS Card),整台设备的M/C, CAN BUS 信号通讯卡, 各个单元的电源供应卡.
a. 轴控制卡: 用来处理各个轴上光栅尺反馈回来的信号, 计算当前各个轴所处
的准确位置,然后再发出指令给各个轴的伺服卡和马达,并提供信号给M/C.
b.ICOS Card: 主要是用来处理各个贴装头上的照相机在进行元件识别和PCB
上的基准点识别时的所产生的参数,以此来确定元件贴装的中心位置,然后反馈给M/C和SC.
c. M/C: 用来处理整台设备的机器参数, 根据各个单元反馈回来的信号和参数,在经过处理后提供各种指令到各个单元.并与SC,LC联接,实现数据共享和处理.
d. CAN BUS信号通讯卡: 用于处理整台设备的总线控制信号,以500kb的高速传输速度将处理完的信号反馈至各个单元.
e. 电源卡: 分别提供正负5V,12V,15V,24V,52V电压给各单元.
K. 伺服 伺服箱内包括了每个轴的伺服卡, 防撞卡,能量释放卡.
a. 伺服卡: 提供伺服放大信号给各个轴的马达, 驱动马达工作, 同时反馈信号到轴控卡.
b. 防撞卡: 当两个Gantry在运行时,它们之间的间距超过机器默认的参数时,或距离感应器被激活时,它们会反馈一个信号给防撞卡, 此时防撞卡被激活,切断此两个Gantry相应伺服卡上的15V电压, 让这两个Gantry立即停止工作, 达到保护作用.
c. 能量释放卡: 当马达在正常运行到贴装位置或机器进行紧急停止时,它会开始刹车,此时产生的多余的能量会自动转换到能量释放卡上,通过此卡上的扼流线圈消耗掉这些多余的能量, 保护伺服卡不会因过流而损坏.

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