白光LED灯珠形成方式
白光LED灯珠主要经过三种方式完成：
一、採用红、绿、蓝三色LED芯片组合发光即多晶片白光LED灯珠
优点：功率高、色温可控、显色性好
缺陷：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、三晶片所占面积过大、成本较高
二、採用蓝光LED晶片和黄色萤光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光
优点：功率高、制备简略、温度稳定性较好、显色性较好
缺陷：光的一致性差、色温随角度改变
三、使用紫外LED晶片宣布的近紫外激起三基色萤光粉得到白光
优点：显色性好、制备简略
缺陷：LED晶片功率较低、存在紫外线漏光问题、萤光粉温度不稳定
LED灯电子元器件需要做哪些可靠性测试？
物理特性测试项目
1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。
2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。
3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。
4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。
6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。
7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
机械完整性试验项目
1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。
3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
6、温度循环：确定光电子器件承受温度和极低温度的能力，以及温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。
7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
加速老化试验
在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
1、高温加速老化：加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。
2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。
3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）。
4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明
制作白光LED的几种方法
在LED蓝光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，钇铝石榴石）荧光粉，芯片发出的蓝光激发荧光粉后可产生典型的500~560nm的黄绿光，黄绿光再与蓝色光合成白光。利用这种方法制备白光相当简单，便于实现且，资金投入不太大，因此具有一定的实用性。其缺点是荧光粉与胶混合后，均匀性较难控制。由于荧光粉易沉淀，导致布胶不均匀、布胶量不好控制，因而造成出光均匀性差、色调一致性不好、色温易偏离且显色性不够理想。
·RGB三基色混合。
这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，同时通电，然后将发出的绿光、红光、蓝光按一定比例混合成白光。绿、红、蓝的比例通常是6：3：1，或用蓝光芯片加黄绿色的双芯片补色来产生白光。只要通过各色芯片的电流稳定、散热较好，那么这种方法产生的白光比上述产生的白光稳定且制作简单。但是，由于红、绿、蓝三种芯片的光衰不一样，驱动方法（控制通过LED电流大小的方法）要考虑到不同芯片的光衰不一样。采用不同的电流进行补偿，使之发出的光比例控制在6：3：1。这样可以保持混合的白光稳定，从而达到理想的效果。
·在LED紫外光芯片上涂覆RGB荧光粉。
这种方法利用紫外光激发荧光粉产生三基色光来混合形成白光.
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