激光直写曝光LDI光刻胶感光油墨LDI光阻解析度高曝光速度快
1 甚高密度化图形带来的挑战
PCB高密度化的要求本质上是主要来自IC等元（组）件集成度和PCB制造工艺技术的挑战。
（1）IC等元（组）件集成度的挑战。我们清楚地看到：PCB的导线的精细度化、位置度和微小孔化远远落后于IC集成度发展的要求了，见表1所示。
表一
年 集成电路线宽 PCB线宽/um 比率
1970 3 300 1：100
2000 0.18 100~300 1：530~1：170
2010 0.05 10~25（要求） 1：200~1：500
2011 0.02 4~10（要求） 1：200~1：500
注：导通孔尺寸也随着导线精细化而缩小，一般为导线宽度的2-3倍。
目前和今后的导线的线宽/ 间距（L / S ， 单位-μm）走向：100/100→75/75→50/50→30/30→20/20→10/10，或更小。相应的微小孔（φ，单位μm）：300→200→100→80→50→30，或更小。
从上可看到，PCB高密度化远落后于IC集成度的发展要求，摆在PCB企业目前和今后的大挑战是如何生产“甚高密度”精细化的导线、位置度和微小孔化的问题。
深圳市启耀光电有限公司
深圳市启耀光电有限公司是一家服务于半导体和光电子行业的产品贸易及技术服务提供商。公司创立于2014年 已成为国内半导体、光电子行业、相关研究所和大学可以信赖的合作伙伴；公司秉持以忠诚态度对待新旧客户 以客户满意为导向 提供率的服务 导入以代理原厂产品为中心的共用通路平台 提供产品行销及技术支援解决方案。我们期望成为一家经营高科技设备 相关设备配件 材料及技术整合服务的供应商。力求服务与营运的创新 公司与客户间佳利益关系 以维持企业永续的竞争优势。
主要产品范围 ：
1、液晶面板(TFT)正型光刻胶
2、触摸屏（Touch Panl）正型光刻胶 超黑矩阵(BM)黑胶 OC光刻胶 卷对卷（Roll to Roll）工艺光刻胶 柔性性路板光刻胶 FPC工艺用正胶
3、倒装(Bumping)工艺光刻胶：适用于电镀铜(ECP)工艺 凸点下金属（UBM）工艺；重布线层（RDL）工艺；影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光
4、LED行业：台阶刻蚀（MESA）工艺正胶 蒸镀（Lift-off）工艺负胶 透明电极（TCL）工艺正胶 电流阻挡层（BCL）工艺正胶 钝化层（PV）工艺正胶 高压芯芯片（HV）工艺正胶。
5、手机盖板行业：3D喷涂曝光型光阻油墨（黑白色） 喷涂曝光纹理光阻油墨 喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨 水性防爆胶 喷涂防爆膜 变色光阻油墨；
6、铜制程工艺：铜制程表面处理剂 铜腐蚀液 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液
7、其它配套试剂：高纯低杂质显影液 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液, 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去腊液 洗边剂(EBR) 不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE) 光刻胶稀释剂 氧化铟锡(ITO)腐蚀液 SiO2抛光液 钻石抛光液 SiO2抛光清洗剂（不伤铝）；
8、其它配件：MOCVD外延设备配件（石英配件 钨钼配件 加热器 周边设备配套）；刻蚀机和蒸发台等设备配件；
9、生产制程辅助工具和材料：Tray盘 花篮 膜 针等
深圳市启耀光电有限公司提供激光直写曝光LDI光刻胶感光油墨LDI光阻解析度高曝光速度快,包括激光直写曝光机,LDI光刻胶,曝光油墨,曝光显影油墨的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
