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现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。只是在电路板某个具体位置中出现的随机性问题可能是与焊接有关；在具体位置中一直出现的问题可能是由于加热不均匀，与温度曲线有关。至始至终都会出现的问题也可能与焊膏质量和焊盘图形的设计有关。 一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下来，不能再改变了。[0007] 为实现灯罩的牢固固定，作为本实施例中的改进，所述限位凸块并列设置在模具 下模。 [0008] 为更好的实现灯板与面罩的规范安装，平面度，作为本实用新型改进有，所述 按压凸块对应灯板上的灯条位置并列设置。 [0009] 作为本实用新型的改进，所述下模和上模上设置有用于锁紧的通孔。 [0010] 为了使支撑和按压更稳定，作为本实用新型的改进，所述按压凸块的形状为长方 体，所述限位凸块的形状为长方体。
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