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在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：SnPb焊料为245℃；SnAgCu焊料为260℃。 ● DSC (Differential Scanning Calorimetry) DSC可用来测量焊膏对“立碑”影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少“立碑”中去。该研究，采用了加热速率为5°C/min、采用氮气保护的SEIKO DSC5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。 * 用于SMT生产的后期检测，检测元器件是否有缺漏，充分提高检测效率。 * 采用特殊纤维材质，耐高温、不易刮伤零件、不易变型。 * 外观为淡蓝色或淡绿色，整体视觉良好，长期作业不易疲劳， * 有防静电功能，指数可达到10 9Ω。 充分利用了掌握激光核心技术及激光应用方案的特优势，不断改进工艺，领着钢网制作方案的前进方向。事业部的技术人才均来自院校和行业，在钢网行业磨练多年，拥有生产钢网成品的自主知识产权和技术制作方案，可为客户提供完全量身定做服务，以满足客户技术需求 常用的无损检测方法:射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。其他无损检测方法:涡流检测(ET)、声发射检测(AT)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
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