散热硅脂

TC-5622产品特点： 1.具有极低的热阻抗和的可靠性 2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15% 3.拥有的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响 4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本 TC-5622产品

陶熙TC-5630 绝缘散热胶导热,可流动,有兼具导热与接着功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组分型产品的导热材料等应用方式提供选择.

信越X-23-7921-5导热硅脂 产地：日本 包装：1kg/罐 导热系数：>6.0W/m.k 产品形态：灰色膏体 工作温度：-40 - 200度 信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联

信越X-23-7762散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。  主要用途 1.晶体管 2.CPU散热用

TC-5026 导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、 导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

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信越X-23-7868-2D导热硅脂 1特点：日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到佳的散热