XP真空销

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象  满足高耐温使用

杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5种类不同动作模式（条件设定）连续运转 记忆存储（条件设定存储）

Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象  满足高耐温使用

带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！ 自转轴部的杯座错位后，增大容器与

导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/S

杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5种类不同动作模式（条件设定）连续运转 记忆存储（条件设定存储）

硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容易修补 • 高频电气性能好 • 无溶剂，无固化副产物 • 在-50-250℃间

带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！ 自转轴部的杯座错位后，增大容器与

杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5种类不同动作模式（条件设定）连续运转 记忆存储（条件设定存储）

带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！ 自转轴部的杯座错位后，增大容器与

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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！ 自转轴部的杯座错位后，增大容器与

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象  满足高耐温使用

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象  满足高耐温使用