PCBA加工

　　1、背景说明 　　片式电容是各类PCBA加工产品中使用非常广泛的一类封装，其中多层陶瓷电容（MLCC）是常用的一类，但其有一个严重的不足，就是存在应力影响。在PCB弯曲达到2.4％以

　　PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象。 　　安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。 　　有较重元器件采用阴阳

体现化的原则 　　份PCBA报价要显得足够的，体现在报价单格式（如整体用色、字体一致、排版、使用手写签名及签章等），这些都能地给客户体现化的印象，毕竟当客户把所有供应商的报

　　品质就是满足客户需求的各种要素属性的总和。 在PCBA加工制程中质量是影响企业声誉与口碑，影响客户是否愿意继续合作的重要因素。反映实体满足用户明确或隐含之需要的特性和特征

　　PCBA加工制程中，SMT贴片加工属于关键环节，焊接可靠性直接决定了电子产品的性能表现。随着PCBA产业的不断发展，PCBA加工开始呈现微型化和贴片化的趋势。 　　电子元器件的封装越

　　随着互联网快速渗透至传统制造业，在网上完成国际采购变得极为容易。然而，越发丰富的可选供应商信息让我们的采购变得更为耗时，甚至难以抉择。采购经理们经常抱怨，花费了极大

PCBA电路板在交付给客户之前，一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中，为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。 　越来越多的ICT设备厂商开始在其设备中集成FCT的功能，这种趋

　　不符合制造能力的要求，从而需要大量维修工作，导致产品质量低下，产品设计多次修改。 　　产品根本无法制造，设计人员必须从头开始，浪费了大量的人力、物力，严重削弱了企

　　首件三检制的注意事项 　　（1）首件检验是在生产开始时（上班或换班）或工序因素调整后（换人、换料、换活、换工装、调整设备等）对制造的第1～3个PCBA产品进行的检验。目的是为了尽早发现过程中影响产品品质的系统因素，防止产品成批报废。

　　受国家大力支持集成电路产业等影响，我国PCBA行业也会受惠，保持良好发展的态势，但也会面临一些困难，比如上游PCB、元器件的疯涨，必然会淘汰一部分实力不济的PCBA加工工厂，发展良好的PCBA加工工厂则会继续向前发展，资源会不断被整合。PCBA行业主要有

　　通常同一块PCBA电路板要经过PCBA加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下

　　考虑到PCBA加工生产过程和储存条件的差异，应在PCB（24小时内推荐）使用前进行预干燥,对于化学浸渍锡或浸银产品在12小时内拆包推荐后，应重新包装。如超过有效的保质期，可以试用后

　　在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来。 　　在进行PCBA手工焊接时需要注意的事项： 　　1.带静电环操作，人

　　SMT Assembly加工 　　锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要

　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛