集成电路封测
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投资80亿，占地500亩，隶属于华天集团。 集团公司天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。一、 公司介绍 华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投资80亿，占地500亩，隶属于华天集团。 集团公司天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日 【查看详情】
