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镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
产品特点：便宜，方便
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，
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