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江西环保聚酰亚胺膜(pi)薄膜型号

2022-08-20 编号:372121207
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  • 聚酰亚胺膜(pi)薄膜
  • 周兴波
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产品详情

产品名聚酰亚胺膜(pi)薄膜,金手指薄膜
面向地区全国
江西环保聚酰亚胺膜(pi)薄膜型号

JPB可成型聚酰亚胺薄膜性能与可成型聚酰亚胺薄膜类似,颜色为黑色,厚度规格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要应用在扬声器振动膜、止推垫圈、机械垫片等。

薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。

目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求,而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年,我国电子级聚酰亚胺薄膜需求约为5000吨,市场容量超过50亿元,其中FCCL约消耗3000吨,轨交、航空航天和微电子封装等领域的聚酰亚胺薄膜总需求约为600-800吨,市场容量接近30亿元,整体进口替代空间超过60亿元。

聚酰亚胺薄膜,又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黄金薄膜、亚胺膜、亚胺带、耐高温黄纸、PI耐高温黄膜、耐高温绝缘带、黄金绝缘带、黄金PI膜。
聚酰亚胺PI薄膜(KAPTON)是世界上性能优良的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~+280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
被称为'黄金薄膜'的聚酰亚胺薄膜具有的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基才)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)性能,应用领域广泛。按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。根据国家新材料产业发展战略咨询的《“十三五”新材料发展报告》,2017 年PI薄膜的市场规模为15.2 亿美元,预计2022年将达到24.5亿美元。

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