福田逼真鸿隆电子废料回收处理

福田逼真鸿隆电子废料回收处理

我们可能都有体会，制造业运营时间长了，似乎是每家工厂的仓库里面都会有很多常年不用，或者几年才用一次的“老库存”，我们称这部分库存为“呆滞库存”。
，我们不得不承认，呆滞物料的形成原因是很复杂的，而不是仅仅“买多了或者生产多了” 这么简单 …
是的,不仅仅是电子组装行业,其他制造业,如服装行业都存在同样的问题：客户的需求在不断地波动，而采购/生产是有提前期的，这就不可避免地出现了计划（采购/生产）不如（客户订单）变化快的矛盾。

当客户改变或取消订单，销售部门要在时间通知资材部、生产部，由资材部、生产部统计将会产生呆滞物料的数量，包括库存数量、在制数量、在途数量、委外加工数量。销售部门要根据统计出来的物料的成本，时间与客户沟通，并负责收回客户赔款。
PMC取消订单并发出退仓通知，生产部完成退仓，仓库填列《呆滞物料处理清单》，送生产副总或总经理做出处理意见，依此意见由仓库负责暂存或报废。
如果是因为销售人员预测不准，公司多订或者错定一些物料造成呆滞，应改进预测方法。滚动计划法利用"近细远粗"原则，定期修正计划，是一种不错的方法，但并不是的。
是通过客户的历史销售数据、经营能力、库存情况及市场变化等情况，对市场需求做出预测。
为此客户经理要加强对客户的订货进展情况进行分析、及时做好相关的沟通、督促和指导，以确保客户能按照预测数量进行订货，提高订单履约率和预测准确率。
另外，公司营销策略及每日库存应及时告知客户经理，确保客户经理在采集市场需求订单时的盲目性，积极开展市场需求预测工作。不断调整计划合同，使计划方式逐步向市场方式靠拢，使市场需求预测量更加贴近实际需求量。

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品质缘故；

合规管理缘故（在不一样的地域，对某一物料的政策法规规定不一致，比如有铅无重金属RoHS）。

在其中成本费、品质、合规管理难题是呆料造成的关键来源于，成本费和合规管理造成的呆料可根据调节生产线开展内部消化，选择把废料加工用完再用粒料。

6.试验室造成

技术性质管部或研发部门因为要改善企业商品加工工艺开展原材料实验，剩下实验原材料易产生滞销品物料，此方式造成的呆料规模相对性较少，技术人员能够参考《新材料试验管理办法》实行。

7.仓储物流、生产线管理不当

电子元件有别于一般的物件，其本身结构决策它会出现易浸蚀、形变、锈蚀、风化层、浸蚀等难题，这种难题会间接性造成 生产流水线呆料的造成。一般来说，由仓储物流造成的呆料是能够防止的，库管工作员理应按时清仓处理查验物料状况，商品在资金投入生产流水线以前，品质单位应当对货品开展二次抽样检验，把生产流水线呆料抹杀在摇蓝里，防止做瞎忙。

三.序幕

滞销品库存量一直是供应链的一根刺，还可以说成令人头痛的一根刺，滞销品率也是供应链管理管理的核心指标值之一。因此，滞销品库存量的管理方法、操纵及减少滞销品库存量是供应链管理的关键每日任务之一。

怎样开展呆料存货管理，怎样减少滞销品库存量，有很多种多样方式 和实践活动能够效仿。但无论采用哪样方式 ，步全是明确滞销品的真实身份，即究竟什么库存量才算是滞销品库存量，能够从呆料造成的来源于下手合理管理方法呆料。
苹果供应商富士康警告称，电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。

富士康董事长刘扬伟表示，由于零部件短缺，该公司将无法完成部分订单。并且，他预计这将至少持续到明年二季度。刘扬伟还表示，富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题，这可能会影响不到10%的客户订单，但他表示影响有限。

富士康创立于1974年，是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（大代工厂商），也是电子制造商。近几个月来，该公司一直在汽车领域进行投资及合作。

在富士康发出这一警告之前，三星也表达了类似看法。此前，该公司表示，芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬，三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。

联华电子力积电将再次提高芯片代工报价

3月31消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出，目前的状况依旧不容乐观，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商还面临着较大的压力。

芯片代工产能紧张，多家芯片代工商也曾提高代工报价，此前曾有报道称，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价，去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。

而英文媒体新的报道显示，联华电子和力积电这两家芯片代工商，将再次提高芯片代工报价。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的，预计将提高10%-20%，4月份开始实施新的价格。

值得注意的是，本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始，将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价，就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，可能还会有更多的代工商提格。
Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动佳的每瓦性能表现。



Arm执行官Simon Segars表示，“在展望由AI定义的未来时，我们夯实的计算基础，以应对未来的特挑战。Armv9就是我们给出的答案。在通用计算所具备的经济性、设计自由度和可及性的基础上，市场需要普适、安全而强大的处理能力，这将驱动下一个3,000亿个基于Arm架构的芯片发展，而Armv9就是这些芯片的技术。”

基于Arm架构的芯片出货量在持续加速，过去五年基于Arm架构的设备出货量超过1,000亿。按照目前的速度，无论是在终端、数据网络还是云端， 的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理。如此广泛的应用让Arm肩负更多的责任和使命，为此，Arm在Armv9中提供更多的安全性和性能，顺应AI、物联网和5G在范围内的强劲发展，加速每个产业应用从通用计算转向计算。

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